20일한미약품에따르면GL은전날한미사이언스이사회가추천한이사후보6인(임주현·이우현사내이사,최인영기타비상무이사,박경진·서정모·김하일사외이사)에대해모두찬성을권고했다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
UBP의카를로스카사노바아시아수석이코노미스트는"일본은행(BOJ)이마이너스금리정책을종료한이후달러강세와엔화및일부아시아통화의급격한약세가위안화에부담을주고있다"며"시장은연준의금리인하전까지아시아통화가미국달러대비추가약세를보일것으로해석한것같다"고말했다.
(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
기후스타트업전용펀드조성을추진해탄소중립연구개발(R&D)과에너지저장장치(ESS),히트펌프,그린수소생태계구축등기후산업에대한투자를확대한다.
국내에서는금융권의경우선임사외이사제도를의무화하고있지만일반기업에는의무사항이아니다.