SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
BMO캐피털마켓츠의이안린젠전략가는정책당국자들이올해초나타난인플레이션상승세를무시하고있다는점에서SEP에서가장볼만한내용이라고본다고말했다.
그는"1,340원을뚫고오를가능성은크지않다고보지만당국의구두개입이나오지않는이상오후장에서쉽게내려오지않을것같다"면서"금요일이라거래량이많이없고이미물량도많이소진된상태"라고덧붙였다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일아시아시장에서미국주가지수선물은간밤뉴욕증시에서3대지수가재차사상최고치를경신했다는소식에상승했다.
[한국은행]
엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
잉글랜드은행과연준,유럽중앙은행(ECB)모두6월에금리를인하할가능성이커졌다.
공공조달시에는일정비율이상저탄소공정생산제품을의무구매하도록하는'녹색공공조달'도확대하기로했다.