삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

우양주식

네.그럴수도있겠네요.

컴캐스트주식

네.오늘얘기잘들었습니다.

주식농부박영옥

한때1.094달러대로높았지만유로화약세,미달러강세로전환됐다.

상지카일룸주식

젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.

gof주가

올해경영목표는다소보수적인수주28조9천900억원,매출액29조7천억원으로제시했다.

▲0115(23일)미국마이클바연방준비제도(Fed·연준)금융감독부의장토론