SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

snp500종목

수요예측결과에따라최대3천억원의증액발행도염두에두고있다.대표주관사는NH투자증권으로,예정발행일은다음달8일이다.

빈패스트주식

[금융위원회]

홍정욱관련주식

(서울=연합인포맥스)양용비기자=설립5년차를맞은유한책임형(LLC)벤처캐피탈이크럭스벤처파트너스가투톱대표이사체제로전환했다.콘텐츠투자전문심사역인정무열대표가기존김영호대표와함께지휘봉을잡게됐다.

베네수엘라주가

(서울=연합뉴스)코스피상장사진원생명과학[011000]은운영자금등36억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고21일공시했다.

티에스이주가

-3.8

우선최근지구온난화와이상기후로사과꽃이빨리개화하면서뒤늦게찾아온꽃샘추위에냉해피해를보자사과생산량이급감했다.