특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.
이는월스트리트저널이집계한시장예상치인2천66억달러보다작았다.
전날상장한반도체설계기업아스테라랩스가거래첫날에70%이상폭등한데이어이날상장한소셜미디어업체레딧이48%급등하면서IPO시장회복에대한기대가커지고있어.
시장참가자는네고등으로달러-원상단이제한됐다고진단했다.
빅이벤트인FOMC를앞둔경계감에하락압력은강하지않았다.
▲S&P500선물,FOMC점도표소화하며상승
미국채10년물은4.28%대로전일전산장마감가대비1.30bp정도하락했다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.