삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
달러-원환율은전장보다16.00원오른1,338.40원에거래를마쳤다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=SK텔레콤[017670]이인공지능(AI)기반기업간거래(B2B)사업확대에속도를낸다.
중립금리추정치분포에서도위쪽으로의이동이관찰됐다.
씨티그룹은엔비디아에대한'매수'의견을그대로유지했다.
(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국의회가2024회계연도남은기간동안의정부예산안에대해합의하면서오랫동안지속되던셧다운논쟁이마무리국면에접어들었다.
젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.
연준은장기금리에대한전망치도올려중립금리추정치는2.500%에서2.563%로높아졌다.