삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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김교수는"정보를공개하면총재가누구를만났다는것이논란이될수있지만,반대로이렇게다양하게만나의견을듣는다는점을드러내는방안이될수도있다"면서"공개의범위를보다확대하는것이방향은맞는다"고말했다.

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2025년말금리전망치중간값은석달전보다25bp높은3.875%로제시됐다.2026년말중간값은3.125%로역시25bp상향됐다.연내3회인하가유지되긴했으나이후의금리경로는위로올라간셈이다.

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잠깐의커피브레이크뒤에는특강이시작됐다.주제는'AI트렌드및비즈니스인사이트'로김덕진IT커뮤니케이션연구소장겸세종사이버대학교교수가단상에섰다.

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구즈만이사는이어"(일본의)대기업은미국과의금리차축소기대감으로엔화절상가능성에대한압박을느낄수있다"면서도"부채수준이낮고유동성이풍부해충분한완충력을가지고있다"고평가하기도했다.

임사장은어머니와동생은경험이없다보니이런부분에대한검토가덜이뤄진것같다라며솔직히잘모르고(통합을)추진했을것이라고말했다.