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현대중공업주식분할

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이어지는강세속에서주춤했던공사채스프레드는국고채와의격차를더욱좁혔다.

삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.

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몸집불리기와관련해오익근대신증권대표는전일주주총회에서"자본규모가큰대형사가중소형사보다몇배빠른성장을만들고있다"며"올해종투사로진출하여비약적인성장을만들고자한다"고말했다.

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이번성명에는고용이외에는문구에변화가하나도없었다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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(서울=연합뉴스)코스피상장사진원생명과학[011000]은운영자금등36억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고21일공시했다.

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젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)가지난밤미국캘리포니아에서열린개발자콘퍼런스에서(삼성전자의HBM을)아직쓰고있지는않지만검증단계에있다고밝혔다.

다만우에다총재는시장이최근BOJ의정책전환을소화하는지확인후국채매입줄일계획"이라며"당분간BOJ의국채보유규모는현재수준을유지할것"이라고설명했다.

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