SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
파두가제출한증권신고서상2023년연간매출액자체추정치는1천202억원에달했으나2분기매출액은5천900만원,3분기는3억2천만원에그쳤다.
어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.
그는지난십여년간젊은미국인들의행복도가떨어진이유는확실하게알수없으나양극화,소셜미디어,건강및소득불평등확대등이영향을미쳤을수있다고설명했다.(홍예나기자)
금감원퇴직임원들이은행상임감사직을독차지하는것은어제오늘일은아니다.
공후보는회사재직시부터구상하고실현한반도체와자동차산업의융합으로동탄이미래의신성장전진기지역할을하도록할것이라고말했다.
이탈리아FTSEMIB지수도0.42%내린34,182.08을나타냈다.
유로-엔환율은163.27엔으로,전장162.15엔보다1.12엔(0.69%)올랐다.