SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)신윤우기자=대통령실은물가가하향안정화해올해말2%대초반수준으로떨어질것으로내다봤다.

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올해들어물가상승률이여전히예상을웃돌면서연준의조기금리인하기대감은상당히옅어졌다.이런가운데작년12월기준올해3회기준금리인하를예상했던FOMC위원들이인하횟수를하향조정하면시장에선실망매물이쏟아질것이라는관측이나온다.

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※1차관,채소산지현장방문(11:30)

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브라이언모이니한뱅크오브아메리카(BofA)최고경영자(CEO)는인공지능(AI)으로인해은행업계의고용이점차줄어들것이라고전망했다.

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특히2019년재무제표부터국제회계기준(IFRS16Leases)에따른리스회계기준변경으로운용리스항목이부채에반영된영향이컸다.

함영주하나금융회장또한지난해의고금리·고물가·고환율기조가올해도유지될것이라며업황'불확실성'은여전하다고봤다.