삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
현재인도경제연구소이사장인사카키바라전재무관은1990년대후반일본재무성에서환율정책을주도해온인물로,환율변동성이극심했던당시공격적인개입과직접적인발언을통해시장에큰영향력을미쳐'미스터엔'이란별명을얻었다.
이를위해DS부문은2030년까지약20조원을투잡해기흥캠퍼스에차세대연구·개발(R&D)단지를구축한다.
삼성전자는이날처음으로주주와의대화세션을도입하고경영진이직접소액주주들의질문에대답하는시간을가졌다.
오아시스는연결기준지난해127억원의영업이익을거두며사상최대실적을거뒀다.2022년보다영업이익이3배이상급증하며탄탄한성장세를보인점이눈에띈다.
20일(현지시간)빈센트라인하트드레퓌스앤멜론의수석이코노미스트는CNBC방송에출연해이같은견해를전했다.
20일한전의사업보고서에따르면이회사가지난해집행한연구개발비는3천422억원으로전년대비1.0%감소했다.