(서울=연합인포맥스)윤은별기자=농협,새마을금고등의상호금융조합중앙회의존재감이채권시장에서커지고있다.

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SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.

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이러한가운데증권업계에서는지수형ELS도실물상환하는구조를검토하고있다.

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엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

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6개월물은전장보다0.10원내린-13.50원을기록했다.

또한대차대조표축소계획과관련해서도"국채보유분과기관채,주택저당증권(MBS)보유량축소를계속할것이다"라며기존정책을그대로유지하기로했다.