SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
지누스는발행주식수의약2.3%수준을오는4월내에소각할예정이다.
그는유로화가치의하락정도를측정하기어렵다면서도,다소극단적인가정으로패리티(parity)를제시했다.유로-달러환율이1달러가되는시나리오다.이렇게된다면인플레이션우려가대폭커질것으로라이타타이코노미스트는내다봤다.
(서울=연합인포맥스)정지서기자=금융지주사체제전환을준비하는교보생명에지난일년은숨가빴다.
이번수요예측이흥행하면서HD현대건설기계는최대1천200억원까지증액하는방안을무리없이진행할것으로예상된다.
▲15:00위원장국민정책기자단발대식(대강당)
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▲국고채10년물3.411%(-4.0bp)