엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.
홍콩ELS손실사태가불거진후배상과관련한이사회첫공식논의로,심의및결의가마무리되면구체적인배상안도발표할것으로보인다.
3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만여전히확장국면을이어갔다.
특히,주주환원책은이사회가주주들에게의미있는진전을보여준분야라며배당,자사주매입등을통해주주들에적극적으로자본을환원하고있으며,정보를시장에명확하게소통하고있다라고강조했다.
두회사는삼성증권과달리전년실적을기준으로성과급을지급하는데역대최고수준이었던2021년대비2022년실적이부진하면서성과급이줄었다.
특히반도체인공지능(AI)관련주들이뉴욕증시에서상승한점도투자자들의주목을받고있다.
한미사이언스는오는28일주주총회를개최한다.
특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.