삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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니혼게이자이신문보도도눈길을끈다.이신문은20일(현지시간)BOJ가7월이나혹은10월에추가금리인상을고려할것으로관측된다며10월인상이유력하다고전했다.

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다만"유력시되고있는것은10월추가금리인상"이라고신문은전했다.

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20일뱅크오브아메리카증권(BofA증권)의아시아펀드매니저서베이에따르면밸류업프로그램이'일본처럼강하고도긍정적인영향'을줄것으로본응답자는5%에불과했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국재무부가160억달러규모로진행한10년만기물가연동국채(TIPS)의입찰에서약한수요가확인됐다.

삼성전기주가전망

▲14:30부위원장단말기유통현장방문(미정)

(서울=연합뉴스)코스피상장사영풍제지[006740]는채무상환자금등100억원을조달하고자제3자배정유상증자를결정했다고22일공시했다.