이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.

khc주식

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

다날오늘주가

19일(현지시간)마켓워치와CNBC에따르면슈퍼마이크로는공모를통해보통주200만주를추가발행할계획이라고밝혔다.이에따라회사의발행주식은총5천800만주에이르게된다.

삼성바이오로직스주가시세

실업률은올해4.0%,내년4.1%,내후년4.0%로예상해기존의4.1%,4.1%,4.1%에서올해와내후년수치만소폭조정했다.

에이디칩스주가전망

21일(현지시간)뉴욕오후장중달러-스위스프랑환율은1%가넘는급등세를나타내고있다.

징둥주가

새로대주주가된PEF컨소시엄은두차례공개매수를거쳐오스템임플란트를지난해8월코스닥시장에서자진상장폐지했다.

공후보는22일연합인포맥스와인터뷰에서화성은반도체와자동차라는미래먹거리를2개다가지고있다며두산업을묶는융합클러스터를조성해새로운성장동력을만들계획이라고말했다.