-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.

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경계현사장은현존하는AI시스템은메모리병목으로성능저하와전원문제를안고있다며범용인공지능(AGI)컴퓨팅랩신설등AI칩설계의근본적인혁신을추진하겠다고덧붙였다.

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이에부동산시장에서도올해시장은금리가오르는게문제가아니고물가자체가너무많이올라신축시장은좀어려울것으로본다며밸류업과대출시장으로접근할예정이라고밝혔다.

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벤처캐피탈투자도교보증권이새로운성장엔진을찾는방법이다.교보증권은2021년11월교보생명과함께기업주도형벤처캐피털(CVC)을결성한바있다.교보신기술투자조합1호(2천억원)와교보테크밸류업투자조합1호(1천500억원)는시너지를낼스타트업에투자하는VC사업부의대표펀드다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국에서한주간신규로실업보험을청구한사람들의수가감소했다.

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임종윤·종훈형제가제기한한미사이언스신주발행금지가처분결론도조만간나올것으로예상된다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.