SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
우리은행은총배상액규모가최대100억원을밑돌것으로잠정판단했다.
이CBO는여신,지급결제,수신,외환,여신관리등조직별경영계획평가지표에서높은평가를받았다고카카오뱅크는밝혔다.
오전9시17분현재대형수출주중심의닛케이225지수는전일대비532.25포인트(1.33%)상승한40,535.85에거래됐다.
다만'추가인상((afurtherincrease)'을명시했던문구는'어떠한옵션도배제하지않겠다(notrulinganythinginorout)'로바꿨다.
이에시장참가자는미국채30년엔화노출ETF투자시시장상황을잘고려해야한다고조언했다.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=비트코인의가격이장중한때6만1천달러를하회하는등변동성을나타냈다.
젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.