삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

2018주식하락

(서울=연합인포맥스)송하린기자=메리츠화재와메리츠증권이메리츠금융지주중심으로하나가된뒤열린첫주주총회는지난해가장뜨거웠던주가만큼인산인해를이뤘다.

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모건스탠리MUFG는일본은행이긴축에서두르지않을것이라는점때문에엔화에대한약세압력이증폭되고있다고전했다.

베트남주식거래소

젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.

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최근들어서는수탁고가가파르게증가하는분위기다.

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21일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비6.5bp내린3.306%를기록했다.10년금리는4.0bp내린3.411%를나타냈다.

벤처캐피탈업계에서전무후무한트랙레코드를달성하면서심사역사이에선'리빙레전드'라는평가를받고있다.거대한보수를지급받은김부사장은지난해8천600억원규모로결성한메가펀드'에이티넘성장투자조합2023'에도개인자금수십억원을출자하며책임운용에나섰다.