SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)서영태기자=지난해국내대형증권사사외이사의이사회안건찬성률이100%인것으로나타났다.주주자본주의의중심인증권업계에서주주를대리하는이사회가독립적이지못한모습이다.

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했다.

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20일투자은행(IB)업계에따르면IBK캐피탈(AA-)은오는22일1.5년물과1년9개월물,2년물,2.5년물,3년물채권을찍을예정이다.1.5년부터2.5년물까지는모두민평과동일한(Par)수준으로발행된다.3년물은민평보다2bp낮은수준을형성했다.

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지난2월미국의소비자물가지수(CPI)는전년동월대비3.2%상승했다.

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뉴욕장마감무렵달러인덱스는103.816으로,전장대비0.22%상승했다.전거래일서울외환시장마감무렵보다는0.04%올랐다.

개장전발표된일본의2월근원소비자물가지수(CPI)는전년대비2.8%올라시장예상에부합했다.