[윤은별기자]
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
그밖에국제교류복합지구(MICE)개발도주요사업이다.삼성동코엑스(COEX)와앞으로들어설현대차의글로벌비지니스센터(GBC)를영동대로지하공간과연결해서국제업무중심지로탈바꿈시키는복합개발계획이다.
지난해4분기매출은1천552억위안으로전년동기대비7%증가했다.
이어"작은부품에서시작해생산까지아우르는'칩투팩토리'전략으로소프트웨어와하드웨어혁신과SDV제품양산을가속하겠다"고덧붙였다.
기재부관계자는이와관련전년대비증가분으로할지,3년평균으로할지제도설계에따라서혜택이달라질수있다고설명했다.
전문가들은안도랠리가능성을예상하며정부의밸류업정책에대한기대도나타냈다.
산업부는정부정책이체감되도록현장점검을해나갈예정이다.