SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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실적악화와함께자산건전성도크게나빠졌다.

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윤대통령은박상우장관에게국토부또는산하기관에청년주택을전담하는조직이있는지물으면서청년주거정책을전담하는조직을마련하라고주문했다.

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양적긴축(QT)에대해서는이번회의에서결정된것이없다면서도곧속도를늦추는것이적절하다는의견을확인했다고설명했다.

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