삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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엔비디아는1%이상오르고ASML홀딩은2%이상올랐다.

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앞서금감원은지난11일투자자별로투자손실의0~100%까지배상하는차등배상안을내놨다.

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한편,바이든이제안한변경안은대선이후의회에서통과되기더어려워져행정명령과규제감독에더많이의존하게될것이다.

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한편,미국채수익률은혼조세를보였다.

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가이던스또한낙관적으로제시했다.

5년은4.25bp내린3.2650%를나타냈다.10년은3.00bp하락한3.2750%를기록했다.