SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식스캘핑

CRS(SOFR)금리는단기는하락한반면중장기는올랐다.

신한금융투자주가

중소형증권사중에선유안타증권이처음으로회사채발행에나서완판했고현대차증권,한화투자증권도발행흥행에성공했다.

sm주가

반면이사회가제시한정관변경안과5명의이사후보자에대해서는모두찬성했다.

반도체주식

공후보는지난6일출마선언에서누구는'반도체벨트'를얘기하는데반도체만으로는안되고,자동차도혼자서는안된다고강조한바있다.

유니버설디스플레이udc주가

(서울=연합인포맥스)김정현기자=10년국채선물이50틱넘게상승했다.

특히2022년2천980억원에달했던영업권손상차손이지난해에는전무했던것이전체손상차손을줄이는데큰역할을했다.