SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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한편지난주PBOC는예상대로중기유동성지원창구(MLF)금리를2.5%로동결했다.이에LPR금리가변동없이유지될것이란예상이우세했다.

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김전무는연세대학교에서행정학과와대학원행정학과석사과정을마치고장기신용은행투자금융실에입사하며금융권과인연을시작한다.

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▲美4분기경상적자1천948억달러…전분기대비0.8%↓

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스즈키재무상은"환율은시장에의해정해지며(구체적인)환율수준에대해발언하지않겠다"면서도"높은긴장감을가지고움직임을주시할것"이라고부연했다.

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