삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
이번에발행되는RCPS가전액자기자본으로계상될경우대신증권의별도기준자본규모는3조원을상회할전망이다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=올해2분기수출산업경기전망지수(EBSI)가12분기만에최고치를기록하는등훈풍이불전망이다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
코스피는전일보다2.41%상승한2,754.86에,코스닥은1.44%상승한904.29에마감했다.
(서울=연합인포맥스)송하린기자=메리츠금융그룹이1조원대에이르는홈플러스인수금융및차입금리파이낸싱(재융자)에나선다.
FOMC에서연방준비제도(Fed·연준)가기준금리를동결하고연내3회금리인하전망을유지하면서전일뉴욕증시3대지수는일제히사상최고치를기록하며마감했다.
21일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면코스피는오후2시47분기준전일보다59.11포인트(2.20%)상승한2,749.25에거래되고있다.