SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

스포츠종목텍스트

앞서마이크론은올해2분기출시예정인엔비디아의H200에탑재될HBM3E를양산한다고밝힌바있으나,실제납품으로이어진것은SK하이닉스가처음으로알려졌다.

난생처음주식투자

농산물이전월대비2.6%오르며농림수산품가격이0.8%올랐다.지난1월(3.8%)에비해서는증가세가다소둔화했다.

한샘주가전망

일본은행은지난19일금융정책결정회의에서단기정책금리(무담보익일물콜금리)를0∼0.1%로유도하기로결정했다.2016년2월도입한마이너스금리정책에서8년만에벗어난것이다.

nc소프트주식

시장은이날오후3시30분무렵예정된BOJ기자간담회를주시하고있다.

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(연합인포맥스투자금융부서영태기자)

[권용욱기자]