SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲10:00위원장주간업무회의(정부서울청사)
10년국채선물에대해서는꾸준히순매도규모를늘렸다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=안덕근산업통상자원부장관은우리기업들이반도체클러스터속도전에뒤처지지않도록전폭지원하겠다고강조했다.
비트멕스리서치에따르면전일비트코인ETF시장에서는1억5천440만달러의자금이순유출된것으로알려졌다.
스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는전장보다46.11포인트(0.89%)상승한5,224.62로,나스닥지수는전장보다202.62포인트(1.25%)뛴16,369.41로장을마감했다.
올해하반기부터시범사업공모를시작해내년부터본격적으로사업에착수한다.
▲09:301차관4대과기원총장간담회(과기자문회의회의실서울)