SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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특히PF대출연체율은작년말6.94%로전년대비1.38%p오르는등상승세가심상치않다.

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또다시고배를마신박전상무는2021년삼촌인박찬구회장을상대로경영권분쟁을일으켰다가패하고회사에서해임됐다.2022년에는배당확대안과경영진·이사회변화등을제안했지만,무산됐다.

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전체연체율은5.07%로전년말대비1.48%포인트(p)올랐다.

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신임회장이100일간의소통기간을가질것이란말에포스코퓨처엠의유상증자일정이하반기이후에나다시추진될가능성이크기때문이다.

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10년금리는3.6bp내린3.404%를나타냈다.

(서울=연합인포맥스)박경은기자=지난해증시침체에기업공개(IPO)를완수하지못했던예비상장사들이올해다시한번증시입성을추진한다.이에국내주요IB역시주관계약을놓쳤던기업에다시한번구애의손길을보내고있다.