SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
트루이스트증권의윌리엄스테인애널리스트도엔비디아의차세대칩인블랙웰의"성과가적어도2025년까지수요를자극하고높은성장세를뒷받침할것"이라며"앞으로1~2년안에(엔비디아성장세에)침체가나올것같지않다"고말했다.
금전적손실에더해브랜드평판실추는물론금융당국으로부터의각종제재가불가피한금융사고를낸경우주주들의강력한질타도쏟아질것으로예상된다.
인공지능(AI)열기를주도해온엔비디아의주가가최근주춤한모습을보이면서시장의랠리가지속될수있을지에의문도커지고있다.
번스테인의라스콘은"블렉웰은강력해보이며회사는반도체칩뿐만아니라더광범위한소프트웨어및하드웨어생태계에대한회사의지속적인투자는타의추종을불허한다"라고평가했다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=김태오DGB금융지주회장이지난해12억9천만원의보수를받은것으로나타났다.
옥스포드이코노믹스는이날보고서에서"글로벌금리사이클전환이여름에시작되더라도달러지수에대한비중확대의견은시간이지나도유지될것"이라고내다봤다.
(세종=연합인포맥스)이효지기자=송명달해양수산부차관은21일홍해지역의지정학적불안이장기화할우려가있다며기업애로해소를위한지원을지속하겠다고밝혔다.