19일연합인포맥스신주식종합(화면번호3536)에따르면이날코스피는전거래일대비29.67포인트(1.10%)하락한2,656.17에거래를마감했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

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이동훈대표는해외자금펀딩으로회사가한단계더도약해장기적으로국내연기금이투자중인해외헤지펀드를대체하는한국의글로벌헤지펀드가되는것을회사의비전으로제시하고있다.

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▲달러-엔150.844엔(+1.704엔)

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한양증권이사회는21일제69기정기주총에서임대표에대해풍부한경험을바탕으로적합한전략수립능력과추진력을겸비했다며업계에부정적이슈가많았음에도철저한위험관리와원칙중심경영으로위기를성공적으로극복했다고설명했다.

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=독일의3월경기기대지수가2년만에가장높은수준으로올랐다.