SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그는"경영효율화는재무적수치에만기반하는것은아니다"라며"숫자에만치중한효율화는기업경쟁력과뿌리를없앤다"고말했다.
예를들어,선물계약으로된ELS기초자산을상장지수펀드(ETF)로전환해현물지급하는식이다.
SK텔레콤은20일'올인원'구독형AI컨택센터(AICC)와광고문구를자동으로만드는AI카피라이터를출시했다고밝혔다.
19일니혼게이자이신문등주요외신에따르면BOJ는통화정책회의결과마이너스(-)0.1%인현행단기금리를0~0.1%범위로인상한다고밝혔다.
연준은"위원회는인플레이션이2%를향해지속해서움직인다는더큰확신을얻을때까지목표범위를줄이는것이적절할것이라고예상하지않는다"고언급해금리인하를위해서는인플레이션이둔화하고있다는더큰확신이필요하다는점도재확인했다.
그는유럽중앙은행(ECB)을예로들어글로벌주요국의통화정책디커플링(탈동조화)영향을설명했다.연준이올해금리를동결할때,ECB는4~6회인하할것으로예측했다.
임종윤한미약품사장은21일여의도FKI타워에서기자간담회를열고(OCI-한미통합은)전체정보가아닌일부만가지고끌어낸거래라며이는불완전거래라고평가했다.