삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
공후보는화성을위한공약도준비했다.
4대금융지주의총주주환원율은30%를넘어섰다.
스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록.지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선.22개월래가장높은수치이기도.
(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=월가에서엔비디아(NAS:NVDA)에대한긍정적인투자의견이또나왔다.
국토부는K-패스가만19세이상성인을대상으로하고경로·장애인·유공자를구분하지않으므로K-패스와GTX할인프로그램을비교해더경제적인방법을선택하라고조언했다.
우리나라사외이사가거수기노릇을한다는지적은꾸준히제기됐다.
이에따라장기물금리하락압력은상대적으로강하지않았다.