아시아외환시장에서달러-엔환율은미국금리인하기대지속과일본외환당국개입경계감에하락했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
장기중립금리중간값은2.500%에서2.563%로소폭상향조정했다.중간값위에점을찍은위원수는꾸준히증가하고있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
일본투자기관이중앙은행의금리정상화로캐리트레이드를청산해나갈것이란관측이나오고있다.
30년국채선물은50틱내린130.78에거래됐다.전체거래는78계약이뤄졌다.
라가르드총재는ECB경제팀의전망을언급하며정책사이클의초기단계와달리,예상되는인플레이션둔화과정이계속될것이라고믿는이유가있다라고강조했다.