SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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5년은3.50bp떨어진3.2300%를나타냈다.10년은4.00bp하락한3.2350%를기록했다.

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19일(현지시간)폭스뉴스와워싱턴포스트등외신에따르면마이크존슨미국하원의장은성명을통해의회가9월30일까지정부에자금을지원할수있도록하는합의에도달했다고말했다.

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그러면서도거래소측은"경영에참여적인외국인투자자중일본기업이매우달라졌다고말하는곳이많다"며"과거와달리IR담당자가아니라경영진이직접외국인투자자를상대로대화하고있다"고전했습니다.

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(서울=연합인포맥스)황남경기자=롯데손해보험은보험소득플랫폼'원더'의프로모션을진행한다고20일알렸다.

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이날결정은인하4명,동결1명의표결로내려졌다.

▲美국채2년물4.6940%(-4.40bp)