SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
※과기정통부,4대과기원총장과간담회개최(20일석간)
조셉C.스턴버그정치경제학편집위원겸오피니언칼럼니스트는이칼럼의의미에대해"지금정치인들은중앙은행이정당한이유없이경제를불황으로몰아넣을수있다고우려한다"며"연준에서누가,어떻게결정을내리는지에대한논쟁을확산시키고있다"고설명했다.
문대표는전장사업과광학솔루션사업간기술융복합시너지를통해,모바일을넘어모빌리티분야를선도하는전장부품강자로서입지를다져나갈것이라며공장증설및지분투자등을통해사업경쟁력을강화할것이라고밝혔다.
[국내외금융시장동향]
▲美국채2년물4.6130%(-8.10bp)
인사이트인베스트먼트의브렌단머피북미채권책임자는"투자자들은타이밍에관한질문을많이한다"며"모두가절대수익률을좋아하지만,5%의현금금리는사람들을주저하게만들고있다"고전했다.
롯데손해보험관계자는"누구에게나열린보험소득플랫폼이라는원더의핵심메시지를전달하기위해노력하겠다"며"다운로드수가4만건을돌파하는등원더에대한높은관심을디지털전환의핵심원동력으로이어나가겠다"고설명했다.