SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

전자정보공시

최부총리는배당확대에따라주주에게실질적인혜택이더돌아갈수있도록배당확대기업주주에대해높은배당소득세부담을경감할것이라고도했다.

사마스주가

쉘,BP등과맺은계약이추가되며계약물량이2015년이후최대치로늘었다.

99년현대전자주가

기재부는국고3년과10년물을3천억원과2천억원,30년물을3천억원발행한다고21일공개했다.

3시30분주식시장종가

한증권사의채권운용역은"올해는금리인하가본격화되는시기인데역캐리가계속되다보니올해내내크레디트가계속강할수있다"며"그외에대안이없기때문"이라고말했다.

반도체주식전망

경계현삼성전자DS부문대표이사사장역시일본에서의첨단패키지사업확대에대해기대감을공공연하게드러내기도했다.

파운드-달러환율은장중1.280달러대에서1.271달러대로급락했다.