SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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같은날특사경은서울소재파두사무실도압수수색해자료확보에주력한것으로파악됐다.

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가계대출연체율은5.01%로전년보다0.27%p올랐고,기업대출연체율은8.02%로같은기간5.12%p올랐다.

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(서울=연합인포맥스)이재헌기자=우에다가즈오일본은행(BOJ)총재가자산운용에대한계획을밝혔다.국채매입은향후축소를고려하고,상장지수펀드(ETF)형태로보유한주식은당분간변하지않을것이라고예고했다.

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은행별로배상액이수백억원에서조단위까지거론되는가운데새롭게구성되는이사회와주주들을설득하는게첫관문이다.

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※과기정통부,지방자치단체기간통신사업적합성평가외부전문기관지정고시발령(22일조간)

증권사의한딜러는"일단FOMC를앞둔경계감이있다"며"엔화가상당히약한모습이나,다른통화는큰변동이없어달러-원에영향을상쇄하고있다"고말했다.