SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)정선미기자=달러-원환율이위안화가약세폭을확대했음에도1,340원에서상방이막히며횡보세를나타냈다.

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업계내경쟁이격화하는제3보험시장에대해서도적극적으로도전하기로했다.

플라스틱주식

미국경제지표도호조를보이면서달러화는전반적으로지지됐다

중국공상은행주가

-연준,기준금리5회연속동결…연내3회인하시사(종합)

한라건설주가

(서울=연합인포맥스)유수진기자=SK㈜가올해주요자회사의호실적등을바탕으로주가상승을이뤄낼지주목된다.실적은이미작년4분기흑자전환하며개선흐름이시작됐다.

우리은행은평균배상비율을50%수준으로가정하고최대100억원수준의배상에나서는쪽으로방향을잡은것으로알려졌다.