삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

증권정보포털

일본은행(BOJ)의금리인상에도엔화가약세를보이는점도달러-원이내리기어려운이유로꼽혔다.달러-엔환율은연중최고치를경신했다.

로빈훗주식

19일(현지시간)배런스에따르면레이몬드제임스는폴라일리은퇴계획을발표하고현최고재무책임자(CFO)폴슈크리가후임으로정해졌다고밝혔다.

버크셔b주가

매체는콜금리가2016년이후마이너스권에서움직여왔지만이날평균금리가8년만에플러스로전환할것으로보인다고말했다.

미국보잉주가

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

2013년2014년주가

▲달러-원1,339.80원(+6.10원)

특히반도체인공지능(AI)관련주들이뉴욕증시에서상승한점도투자자들의주목을받고있다.