SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
기업이체감하는수출경기가올해1분기대비크게개선할것으로나타난것이다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=국제신용평가사피치는향후발생할미국의사무용부동산붕괴가2008년금융위기때보다더심각할수있다고관측했다.
유럽중앙은행(ECB)의6월금리인하전망이늘어난점도달러강세를지지했다.
경계현사장은20일경기도수원컨벤션센터에서열린제55회삼성전자주주총회이후열린'주주와의대화'에서올해는초일류기술리더십을되찾겠다며인공지능(AI)업계가요구하는고용량제품을통해시장우위를찾겠다고강조했다.
1bp(베이시스포인트)는0.01%포인트로,국채금리는가격과반대로움직인다.
'형님'삼성전자의자금난을고려한결정이다.
SNB의금리인하여파에두환율은이날각각1.22%및0.63%급등했다.