SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲10:00부위원장주간업무회의(정부서울청사)
(세종=연합인포맥스)최진우기자=기획재정부신성장전략기획추진단이21일광주국가인공지능(AI)데이터센터와AI창업캠프를찾아국산AI반도체상용화현황을점검했다.
IFRS17과함께IFRS9도입으로FVPL(당기손익인식금융자산)중요성이커진만큼향후주요자산운용전략으로'고수익투자처'를발굴하겠다고밝혔다.
(서울=연합인포맥스)이윤구기자=자동차부품업체한온시스템[018880]이올해분기배당을실시하지않기로했다.
또한대차대조표축소계획과관련해서도"국채보유분과기관채,주택저당증권(MBS)보유량축소를계속할것이다"라며기존정책을그대로유지하기로했다.
상무부는경상적자가소폭줄어든데는2차수입적자가줄어든것이상품적자확대를대체로상쇄했기때문이라고설명했다.
(서울=연합인포맥스)온다예기자=파두의'뻥튀기상장'의혹을수사중인금융감독원자본시장특별사법경찰(특사경)이상장주관사에이어파두까지압수수색에서나서면서수사에속도를올리고있다.