SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
특히기업공개(IPO)절차가한창이던2분기매출액이사실상'제로'에가깝다는점이드러나면서파두가부진한실적을의도적으로감춘것아니냐는의혹이일었다.
ECB가6월에금리를인하할가능성을열어두면서유로화는달러대비약세를보였다.
김차관은이날정부서울청사에서열린재정집행점검회의에서"남은기간에도신속하게집행해국민들이경기회복을빠르게체감할수있도록뒷받침하겠다"면서이렇게말했다.
대체자산투자이력이짧은편인만큼GPIF이대체투자비중은아직크지않다.대체투자를시작한지난2017년이후7년이지난지난해말기준으로도그비중이1.53%에그친다.
전일중국의1~2월산업생산과소매판매가시장예상을웃돌았음에도부동산부문에서의여전한약세는증시의발목을잡았다.
SK하이닉스는2027년상반기팹1기가동을목표로연내건축허가를마치고,내년3월착공한다는계획이다.