더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=중국의거대기술기업인텐센트(HKS:0700)가지난20일지난해매출과순이익증가를발표했다.
유가증권시장시총중4분의1을차지하는삼성전자가급등하며장을견인했다.
(서울=연합인포맥스)서영태기자=미국중앙은행의정책결정을앞둔코스피가상승출발했다.
19일(현지시간)배런스에따르면레이몬드제임스는폴라일리은퇴계획을발표하고현최고재무책임자(CFO)폴슈크리가후임으로정해졌다고밝혔다.
이날행사에는최태원대한상공회의소회장등경제단체장과이재용삼성전자회장,정의선현대차그룹회장,구광모LG그룹회장,신동빈롯데그룹회장등주요기업총수와중소상공인대표,정부포상유공자와가족등이참석했다.
첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.
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