SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

바나플에프앤비주가

이날하락으로10년물금리는나흘연속하락세를이어가고있다.

hlb주식

엔-원환율이가파른낙폭을기록해871원대로연저점을경신했다.

주식종목벡터

유로-달러환율은0.41%하락한1.08150달러를기록했다.

8월26일주가25015

19일연합인포맥스해외금리현재가(화면번호6531)에따르면도쿄금융시장에서오후3시31분현재10년물일본국채금리는전일대비2.80bp내린0.7351%에거래됐다.

자회사흡수합병주가

이날삼성전자주주총회에서는한부회장인사에이어안건심의및표결,경영현황설명등이진행됐다.

오픈워터인베스트먼트가이번에결성한2개펀드는솔리비스(전고체전지개발)와링크솔루션(3D프린팅)에투자하기위해결성했다.펀드를만든이후투자를모두완료했다.