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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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물가상승률이예상보다높아질수있다는우려가금리인상으로이어졌다.

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박부회장은작년말SK그룹인사에서다른부회장들과함께후퇴가결정됐다.올해는SK㈜와SK하이닉스부회장으로서글로벌빅테크기업들과인공지능(AI)협업비즈니스에집중한다.

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다만,앵커님이지적해주신대로기재부라는특정부처출신이대거국회에들어왔을때세력화에대한걱정도있는데요.

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