간밤증시투자자들은3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과에주목했다.

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이는지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선된수치다.동시에22개월래가장높은수치이기도하다.

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조달비용이크게늘면서이자수익은전년보다1조3천411억원감소한5조3천993억원에그쳤다.

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현재상황에서가장걱정되는것은노랜딩(Nolanding)시나리오다.경기개선세가가팔라지고이에따라인플레이션상방압력도커지는경우다.

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간밤미연준은FOMC이후성명을통해연방기금금리(FFR)목표치를5.25%~5.50%로유지한다고밝혔다.지난해9월이후다섯번째동결이다.

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.