SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국멕시칸음식체인업체인치폴레(NYSE:CMG)는지난19일(현지시간)이사회가50대1주식분할을승인했다고밝혔다.

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이날주총에서LX하우시스는기타비상무이사로노진서LX홀딩스대표이사를재선임했다.윤동식홍익대건축도시대학원교수를사외이사로신규선임하고,하영원서강대경영학부명예교수와서수경숙명여대미술대학환경디자인과교수를재선임했다.

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매체는전일BOJ가성명을통해완화적인금융여건을유지하고계속해일부국채를매입하겠다는입장을분명히밝혔다고도덧붙였다.

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22일금융투자업계에따르면IPO주관업무를맡고있는한국내증권사는오아시스에상장로드맵을제시하는등적극적으로영업하고있다.

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