SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
21일금융권에따르면우리은행은22일열리는이사회에서자율배상안을논의할예정이다.
국제유가는올해들어약13%상승하며연고점수준인배럴당80달러대초반에거래중이다.
▲연준인하기다리며제자리걸음하는美채권
철강부문에서는AI(인공지능)신기술을이용한제철소스마트팩토리체계를구축해국내기업최초로세계경제포럼의'등대공장'선정을주도하기도했다.
이에반해대손충당금전입액은3조8천731억원으로1년전보다1조3천억원증가했다.
(서울=연합인포맥스)김경림기자=삼성전자반도체사업을담당하는디바이스솔루션(DS)부문이파운드리사업고도화를위해전방위적인인력확보에나섰다.
(서울=연합인포맥스)손지현기자=국채선물이강세폭을다소축소했다.