(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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라가르드총재는ECB경제팀의전망을언급하며정책사이클의초기단계와달리,예상되는인플레이션둔화과정이계속될것이라고믿는이유가있다라고강조했다.

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투자자들은러시아에원유기반시설에대한우크라이나의드론공격도주시하고있다.이는그동안유가에강세재료였다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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연합인포맥스지수선물통합화면(화면번호6520)에따르면한국시각으로이날오전10시5분기준E-MiniS&P500선물은전장대비0.25%상승한5,299.75에,E-Mini나스닥100선물은전장보다0.44%오른18,561.75에각각거래됐다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=지난2월영국소비자물가지수(CPI)상승세가둔화된것으로나타냈다.

메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.